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拆解报告:JBL LIVE PRO+ 真无线降噪耳机(下)

上篇文章我们对JBLLIVEPRO+进行了开箱和充电盒的拆解,下面我们继续来拆解这款产品的耳机部分。三、JBLLIVEPRO+耳机拆解下面我们继续来拆解JBLLIVEPRO+的耳机部分,耳机为柄式入耳设计,以达到更好的主动降噪效果。耳机柄底部通话麦克风的拾音孔,用于通话时拾取人声。耳机柄内侧的充电触...

上篇文章我们对JBLLIVEPRO+进行了开箱和充电盒的拆解,下面我们继续来拆解这款产品的耳机部分。三、JBLLIVEPRO+耳机拆解下面我们继续来拆解JBLLIVEPRO+的耳机部分,耳机为柄式入耳......

上篇文章我们对JBLLIVEPRO+进行了开箱和充电盒的拆解,下面我们继续来拆解这款产品的耳机部分。

三、JBLLIVEPRO+耳机拆解

下面我们继续来拆解JBLLIVEPRO+的耳机部分,耳机为柄式入耳设计,以达到更好的主动降噪效果。

耳机柄底部通话麦克风的拾音孔,用于通话时拾取人声。

耳机柄内侧的充电触点和隐藏式的指示灯,底部有L/R左右标识。

耳机音腔的泄压孔,平衡内外气压。

出音嘴附近的泄压孔,内有后馈麦克风,用于拾取耳道内的声音,用于主动降噪和通话降噪。

出音嘴处的金属防尘网,阻止异物进入。

沿合模线拆开耳机。

耳机柄内侧展示,有PogoPin连接LDS天线和触控感应区域,主板上有L/R左右标识,接缝处使用胶水密封。

音腔内部元器件通过FPC与另一来自主板的FPC连接。

FPC连接器位置特写。

音腔内部元器件与电池之间有一块透明的绝缘片。

软包电池通过导线与主板相连。

音腔内FPC上有L/R左右标识。

用于入耳检测的FPC。

焊开扬声器单元与FPC的焊点,下面还有后馈麦克风。

吸附充电座舱的磁铁。

取出扬声器单元和后馈麦克风,使用大量封胶固定。

后馈麦克风所在位置,出音嘴一侧,泄压孔附近。

镭雕MC28HL2N的MEMS硅麦,用于拾取耳道内的混合声音,辅助主动降噪。

取出耳机的动圈单元,外面有金属罩保护内侧振膜,特殊的形状为适应耳机结构,生产难度较大。单元形状本就如此,并非拆解造成的形变。

扬声器单元另一侧展示。

扬声器单元为“鸡蛋”形状,宽约10.1mm。

扬声器单元长约11.1mm。

耳机音腔内的FPC,连接动圈单元、入耳检测FPC和后馈麦克风。

软包电池固定在一个塑料支架上。

从耳机柄位置继续拆解,取出底部通话麦克风的保护罩。

导音结构特写,90°角设计,可防止进水,也具有一定抗风噪效果。

通话麦克风的拾音孔,有防尘网。

耳机另一入耳检测FPC的位置,和泄压孔的防尘网。

耳机壳体内侧结构展示。

耳机柄内侧结构展示,充电顶针外有“U”型磁铁吸附充电座舱。

耳机内部主电路展示。

FPC通过连接器与主板相连。

FPC上集成了入耳检测,通过连接器插座与音腔内的FPC连接。

固定电池的塑料支架上有L/R左右标识。

分离软包电池和支架。

软包电池与一元硬币的尺寸对比。

条形主板与一元硬币的尺寸对比。

软包电池上的隔磁片。

下方是电池的二维码,可查询认证信息。

扣式软包电池与充电盒电池一样来自重庆紫建,型号1254,额定电压3.7V,额定容量0.204Wh。

主板外侧电路展示。

主板内侧电路展示。

JBLLIVEPRO+真无线降噪耳机的主控芯片是恒玄BES2300YP,BES2300有多个版本、后缀不同配置也不尽相同,此前我爱音频网对此进行了详细归类,BES2300Y/YP两种型号均支持主动降噪功能。

BES2300系列是全集成自适应主动降噪方案,支持蓝牙5.0、IBRT低频转发技术和双模蓝牙4.2,它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等,采用28nmHKMGCMOS工艺、BGA封装。BES2300支持高性能的自适应主动降噪技术,可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

此外BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和eMMC闪存,可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300可以给耳机和家庭音响输出声音,也可以从外部麦克风录音。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为、三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音、坚果等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄方案。

丝印73L的IC。

丝印0X17的IC。

丝印51D0KFI的IC。

镭雕MCL3HL27的MEMS硅麦,用于拾取环境音,与后馈麦克风和通话麦克风规格不同。

丝印AMAC的IC。

GOODiX汇顶科技的GH610入耳检测和触控2合1方案。汇顶科技GH61x系列芯片,采用人体电容检测专利技术,可以辅助真无线耳机实现自动休眠、自动唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能,提升用户体验,同时支持触控、滑动音量调节等丰富的人机交互功能。

GH61x系列采用双路入耳检测加上电容检测方案只对电极响应的特性,使其比传统光学检测方案具有更低的误识别率。芯片内部集成PMU、MCU,算法在片上独立运行,直接向主控上报事件,无需主控做数据处理。

据我爱音频网拆解了解到,OPPO、vivo、一加、realme、百度等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。

GOODiX汇顶科技GH61x框图。

连接LDS天线的PogoPin。

连接触控感应区域的PogoPin。

镭雕MC29HLLL的MEMS硅麦,用于通话时拾取人声。

一颗LED指示灯,指示耳机的工作状态。

拆解全家福。

我爱音频网总结

JBLLIVEPRO+真无线降噪耳机是JBL最新的旗舰产品,外观设计比较简约低调,充电盒为翻盖式设计,壳体是哑光的,凹槽内隐藏了三颗LED指示灯,充电盒“Reset键”也是隐藏设计,不看说明书或拆解很多人可能不会注意到;耳机为柄式入耳结构,可以兼顾主动降噪和通话降噪的最佳效果。

内部电路方面,充电盒充分利用纵向空间,采用两块PCBA通过金属插针连接,竖向排列,圆柱型锂电池位于充电盒一侧。充电盒支持无线充电功能,无线充电接收IC是劲芯微CV8013N,额定功率5W,兼容Qi标准;有线电源输入为USBType-C接口,思远SY8801负责输入保护和电池充放电管理,通过I2C接口,东软载波的MCU可实现更多充电盒功能。圆柱型锂电池的供应商来自重庆紫建,容量500mAh。

耳机部分,JBLLIVEPRO+采用混合降噪方案,降噪芯片是恒玄BES2300YP,还支持智能环境音模式;耳机采用较大面积的LDS天线传输信号;除前馈麦克风和后馈麦克风外,耳机内还有一颗硅麦组成三麦阵列共同用于通话降噪功能;耳机的电容式入耳检测和触控2合1方案来自汇顶科技,控制IC是GH610;耳机的动圈单元是鸡蛋”外型以适应特殊的结构,宽10mm、长11mm,支持JBL标志性音效,APP内可自定义EQ;耳机采用软包电池,容量0.204Wh,7+21小时的续航数据较好。

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