
作为AMD今年的新产品,7x40系列和7x45系列在笔记本上已经开售一小段时间了,mini主机领域的玩家想必也是期盼已久。今晚在毫无预兆的618第一个预购日,mini主机厂商零刻开启了7840HS系列......
作为AMD今年的新产品,7x40系列和7x45系列在笔记本上已经开售一小段时间了,mini主机领域的玩家想必也是期盼已久。今晚在毫无预兆的618第一个预购日,mini主机厂商零刻开启了7840HS系列新品——GTR7的预售。
价格方面:
7840HS准系统版本2995
7840HS+32GBDDR5-5600+1TB版本3995
由于我还没有拿到机器,先简单评价一下这款产品的优缺点吧,作为大家预购这款产品的参考。
R7-7840HS是什么性能水平?由于AMD今年引入了全新的(令人发指的)命名规格则,会出现同为7xxx,但是核心横跨Zen2到Zen4三代的情况。同时数字部分也不再是简单的越大越好,跨越核心比较时,R5甚至可能超过R7。所以我们还是简单的回顾一下命名规格:
第1位数,代表年份,比如7640U中的7代表2023年,明年的新品则为8xxxx
第1位数,代表产品定位,数字越大代表定位越高。(明眼人一定会发现这里的问题,同样的数字去比,比如7520U和7335U,从定位上来看7520U更高,但性能上真的如此吗?7520U是4核心8线程Zen2加上2CURDNA2GPU、2xLPDDR5内存,而7335U是4核心8线程Zen3+6CURDNA2GPU、4xDDR5/LPDDR5内存,显然是7335U要强的多。这个问题会让消费者面对7000以及后续的产品时,遇到非常多的类似的问题,极度不友好。)
第三位数,代表核心,比如4代表Zen4、3代表Zen3/Zen3+、2代表Zen2
第四位数代表功能
尾字母分为C/U/H/HS/HX,代表不同的功耗C9W、U15~28W、HS35W、H45W、HX55W+

简单的来说,其实7000系列包含了五个产品组合,分别是:
7x45系列,来自桌面端的DragonRange,HX55W,Zen4核心、TSMC5nm工艺、FL1封装,更大的缓存、更多的核心数和PCIe扩展能力。GPU部分仅采用2CURNDA2亮机GPU,考虑到游戏本大概率搭配独显,这个2CU独显是比较合理的配置。
7x40系列,正统的移动端Phoenix,Zen4核心+RNDA3、TSMC4nm工艺,其中主打的R7-7840是去年大火的R7-6800的升级款
7x35系列,RembrandtRefresh,6000系列提升基础频率/加速频率而来,没有什么实际差异
7x30系列,BarceloRefresh,5X25系列提升基础频率/加速频率而来,没有什么实际差异
7x20系列,Mocino,6nm工艺Zen2+2CU,仅2x的DDR5规格,面向入门级市场

其中由桌面端下放的7x45HXCPU性能非常强劲,相比上一代Zen3+单核和多核都有不小的提升,但2CU的RDNA3核显规格相比原有12CU的RDNA2降低不少,只合适作为亮机/办公机使用。后期如果以这款CPU,搭配合适的独显,打造出来的小主机应该会非常强劲。(对标Intel的蝰蛇峡谷?)

而主流的R7-7840/7640得益于Zen4核心和新制程,CPU单核和多核性能也有一定的提升。核显部分784012CURDNA3核显相比上一代的RNDA2架构,在核心频率、内存带宽、制程都有一定程度改进,搭配LPDDR5内存3DmarkTS突破了3000分,预估搭配DDR5-5600的频率/带宽提升,跑分应该也会在2700~2800左右。
当然全面的性能,等我拿到机器后会详细测试,敬请期待~

零刻这几年一直采取GTR/GTI+SER/SEI的高低搭配策略,在产品规划上有比较明显的区隔:
GTR尺寸大(16.8),SER尺寸小(12.6)
GTR系列尺寸更大,所以在散热方面更有优势(拥有更高的TDP)、接口方面更充裕(数量多)

由于AMD的(制程更先进,晶体管密度大)核心更小,Zen系列产品的积热其实已经是老生常谈了,即使相同规格的散热模组核心温度也明显是高于Intel的。作为迷你主机,其实对功耗相对不那么敏感,这次吧R7-7840HS的TDP拉到了65W,官方数据对CB全核有10%的提升,同时应该会缓解AMDCPU+GPU抢电(功耗)的问题。

散热部分也升级了VC均热板,这应该是这个尺寸迷你主机中,第一家引入VC均热板设计的。对于低功耗静音,高功耗时满血释放应该有一定的帮助,但具体效果如何还是等待实测看看了。

扩展性部分得益于7040系列PCIe规格升级,总算可以在不删减接口的情况下提供双接口,可以满足对硬盘容量有较高需求的用户。

USB4(Type-C)40Gbps*2(后2)
USBType-C10Gbps*1(前1)
*3(前1后2)
*2(后)
*1(后)
*1(后)
2.5GLAN*2(后)
3.5mm*2(前1后1)

不过这样全面的接口也是有代价的,在机身空间有限的情况下,背面的接口在高度上不平整,有明显的高高低低。对于强迫症来说,还是希望两排的接口能尽量做到中心高度对齐。另外电源部分采用了全新的DC磁吸接口,应该是为了其他接口节省空间,不确定是否会在未来的产品线内推广。

最后是外观配色部分,没有了传统的黑色稍显遗憾,以SER6的经验来看墨玉绿、深空灰应该会是比较好看的。
