NXP i.MX 8M Mini 核心板规格参数，四核ARM Cortex-A53 + ARM Cortex-M4
今日与大家分享基于处理器的创龙科技-新款异构多核工业级核心板，它采用了四核ARMCortex-A53+单核ARMCortex-M4异构多核处理器设计，是创龙科技2022年新款核心板，该板卡更新亮点在于......
今日与大家分享基于处理器的创龙科技-新款异构多核工业级核心板，它采用了四核ARMCortex-A53+单核ARMCortex-M4异构多核处理器设计，是创龙科技2022年新款核心板，该板卡更新亮点在于是通过工业级B2B连接器，更符合大众意向，提供更多的选择。本篇文章为核心板的详细规格书资料，内包含核心板简介、应用领域、软硬件参数、开发资料、电气特性、机械尺寸等，欢迎大家阅读参考。
核心板简介用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图1核心板正面图
图2核心板背面图
图3核心板斜视图
图4核心板侧视图
典型应用领域医疗设备
仪器仪表
工业PC
工业HMI
机器视觉
软硬件参数硬件框图
图5核心板硬件框图
图6处理器功能框图
硬件参数
表1
CPU
CPU：，14nmFinFET工艺
4xARMCortex-A53(64-bit)，主频1.6GHz，支持浮点运算功能
ARMCortex-M4，专用实时处理单元，主频400MHz
1080
1080
1080
GPU：GC3202D、GCNanoUltra3D图形加速器，支持/2.0、
ROM
4/8GByteeMMC
RAM
1/2GByteDDR4
B2BConnector
2x60pin公座B2B连接器，2x60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm
LED
1x电源指示灯
2x用户可编程指示灯
硬件资源
1xMIPI-CSI(CameraSerialInterface)，4-lane
1xMIPI-DSI(DisplaySerialInterface)，4-lane
5xI2S/SAI
1xFlexSPI，Dual-chQSPIorOSPI
3xECSPI
4xPWM
2
4xUART
1xJTAG
4xI2C
1x10/100/1000MEthernet
1xPCIeGen2，1-lane
3xWatchdog
1xeMMC/2xSD
1xPDM
1xS/PDIF
1xTemperatureSensor
备注：部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2
内核
文件系统
、
图形界面开发工具
驱动支持
eMMC
DDR4
PCIe
MMC/SD
LED
KEY
USBMouse/WIFI/4G/CAMERA
UART/RS232/RS485
I2C
CAN
MIPICAMERA
FlexSPI
MIPI/LVDSLCD
HDMIOUT
LINEIN/OUT
Ethernet
RTC
CAPTouchScreen
开发资料提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
提供详细的异构多核通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括：
基于Linux的应用开发案例
基于ARMCortex-M4的裸机/FreeRTOS开发案例
基于ARMCortex-A53与Cortex-M4的核间OpenAMP通信开发案例
基于FlexSPI的ARM与FPGA通信开发案例
基于PCIe的ARM与FPGA通信开发案例
基于OpenCV的图像处理开发案例
Qt开发案例
IgHEtherCAT主站开发案例
电气特性工作环境
表3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
5.0V
/
功耗测试
表4
工作状态
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
空闲状态
5.0V
0.24A
1.20W
满负荷状态
5.0V
0.58A
2.90W
备注：功耗基于TLIMX8-EVM-B评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARMCortex-A53核心的资源使用率约为100%。
机械尺寸表5
PCB尺寸
41.5mm*60.5mm
PCB层数
10层
PCB板厚
1.6mm
安装孔数量
4个
图7核心板机械尺寸图
图8转接板机械尺寸图
转接板安装图SOM-TLIMX8-B核心板与SOM-TLIMX8核心板（邮票孔版本）共用TLIMX8-EVM评估底板。在前期评估与开发阶段，需将SOM-TLIMX8-B核心板通过TLIMX8-SOMPTP转接板安装至TLIMX8-EVM评估底板进行测试。
图9
图10TLIMX8-SOMPTP转接板
图11
产品订购型号表6
型号
CPU
主频
eMMC
DDR4
温度级别
MIMX8MM6CVTKZAA
1.6GHz
4GByte
1GByte
工业级
MIMX8MM6CVTKZAA
1.6GHz
8GByte
2GByte
工业级
备注：标配为，其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
图12
技术服务协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
协助产品故障判定；
协助正确编译与运行所提供的源代码；
协助进行产品二次开发；
提供长期的售后服务。
特色服务主板定制设计
核心板定制设计
嵌入式软件开发
项目合作开发
技术培训
本文链接：https://goko.jsntrg.cn/306330014433.html